近日，我司联合华为、西安泰金、河南大、西安交大、哈工大、山东大学、西北有色院、方邦股份、光华科技，共十家单位申报的科技部“十四五”国家重点研发计划---“高性能制造技术与重大装备”领域中的“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”专项成功获批。

自中美贸易战以来，我司多次积极向中国电子材料行业及国家相关机关建议，对电子电路行业的多项“卡脖子”关键材料进行产业化技术攻关与重点扶持，参与了多项国家项目指南的技术指标拟定。在总结了近期工信部项目竞标经验之后，针对芯片封装及锂离子电池用1.5-4.5微米的铜箔生产的关键技术，我司牵头组建了由国内电解铜箔生产及成套装备制造领域的顶级研发机构、生产及应用单位组成的强大团队，开展从基础理论研究，到成套装备研制，再到生产企业的技术工艺研发及下游示范应用的“全链条”攻关。

在课题设置、方案论证、指标设定、申报材料撰写、答辩文件编制等环节，项目团队进行了反复的研讨和论证，对所有申报材料进行了逐字逐句的推敲和修改。历经项目预申报、正式申报、专家答辩等环节，于10月底获得科技部审批立项。目前该项目处于任务书编制、审批及签署阶段，预计年底前完成所有申报任务并启动实施。项目团队将严格按照国家科技计划管理相关规定的要求开展各项工作，确保项目顺利实施、实现预期目标并通过科技部验收。

此次承担国家科技部重点研发计划项目，是我司继1999年承担国家863计划之后的第二次承担国家项目，是我司科技创新工作的一次重要突破，对提升我司的自主创新及产业链协同、促进产品转型升级、提高行业地位和竞争力具有重要意义。